简介

超薄切片机，可将各种包埋剂包埋的样品用玻璃刀或钻石刀切成50 nm-100 nm的超薄切片。仪器构造基于显微镜，样本固定在底座，通过显微镜放大观察定位，配置机械臂推进运动，最后用钻石刀或者玻璃刀将样品切成厚度小于100 nm的薄片。主要用于高分子材料或者生物样品超薄切片，以便后续使用透射电子显微镜、扫描电子显微镜等继续观察。

培训仪器：超薄切片机EM UC 7，Leica

培训内容：样品制备、仪器上机操作

培训时间：2022年11月24日（周四）9:00-12:00

培训方式：线下培训-华中科技大学东11楼207

联系方式：027-87792149

报名方式：访问链接：http://h8oa0cn84fwzhir0.mikecrm.com/IqqIYCq或扫描二维码：

备注：

1.本次培训免费，报名成功无故缺席的用户将按实际培训时长计入使用机时。

2.本学期会根据用户需求提供多次上机培训，本次培训为线下培训，疫情期间，限5名华中大校内同学参加，报完为止。

3.报名截止时间2022年11月23日12:00，报名成功将会收到消息通知，请确认报名信息填写无误。

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2022.11.22