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时间:2023-10-27 浏览次数:
讲座内容:组织切片制备全流程操作与应用
讲 座 人:李辉 技术支持,武汉贝徕美生物科技有限公司
讲座时间:2023年11月1日(周三)9:00-10:30
讲座地点:线下讲座-华中科技大学东11楼217会议室
联系方式:027-87792149
报名方式:
访问链接:http://h8oa0cn84fwzhir0.mikecrm.com/o66sgs0
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备注:
1. 报名成功将会收到消息通知,请确认报名信息填写无误;报名截止时间为2023年10月31日12:00。
2. 平台现有超薄切片机与冷冻切片机开放预约使用,会根据用户需求提供多次小型上机培训,实验室组团培训最佳,可提前联系。
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