讲座内容：组织切片制备全流程操作与应用

讲  座 人：李辉 技术支持，武汉贝徕美生物科技有限公司

讲座时间：2023年11月1日（周三）9:00-10:30

讲座地点：线下讲座-华中科技大学东11楼217会议室

联系方式：027-87792149

报名方式：

访问链接：http://h8oa0cn84fwzhir0.mikecrm.com/o66sgs0

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备注：

1. 报名成功将会收到消息通知，请确认报名信息填写无误；报名截止时间为2023年10月31日12:00。

2. 平台现有超薄切片机与冷冻切片机开放预约使用，会根据用户需求提供多次小型上机培训，实验室组团培训最佳，可提前联系。

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